沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务，致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。是半导体光刻设备第一股，连续承担国家级02重大专项“十一五”、“十二五”项目。全国第一批专精特新小巨人，荣获“国家战略性创新产品”（至今，全国仅十项产品获此殊荣）、“国家重点新产品”等国家级多项殊荣。截至2022年12月31日，公司共获得专利授权245项，其中发明专利171项，拥有软件著作权60项，被评为国家级知识产权优势企业。
凭借核心技术优势，芯源微在集成电路前道晶圆加工及后道先进封装领域中处于国内领先地位，是国内唯一一家可以提供光刻工序涂胶显影设备的厂商。目前全球半导体行业正面临“百年未有之大变局”，供给端正经历着美国严格技术出口管制，国内半导体产业链面临着短期内必须突破关键技术的挑战，这就意味着半导体行业需利用信息化手段缩短核心技术研发周期、加快半导体产品及核心部件迭代频率、实现快速变更敏捷供应等需求，同时构建信息化平台重塑上下游生态链，进一步推动中国半导体产业的发展。
1、缺乏标准化体系支撑
芯源微数字化转型过程中无论是思维模式、业务实践还是数字化技术的支撑都是不足的，研发设计建模规范、物料标准化及准入等技术管理薄弱。近年来研发设计岗位权限及PDM工作流处于野蛮生长状态，欠缺系统化思维及顶层设计。公司缺乏以商评技评贯通设计交付、供应链及客户现场设备验收的全链条项目管理概念。
2、产业链协同缺少信息技术支撑
客户需求管理、异地协同设计、多工厂协同制造、供应商协同成为刚需，例如芯源微有大量的整体委外业务，但很难掌握供应商生产进度、质量及库存数据。半导体行业核心零部件的采购周期长达6-18个月，为满足预投订单需求及考虑到当前的中美国际形势，公司需要提前备货，库存占用资金量较大，公司规模化效应需要借助信息技术手段帮助企业从单体思维向集团化思维转变；
3、研发与生产制造脱节，协同效率低
芯源微现有的PDM系统与ERP是无法集成的（物料/bom）,物料和BOM由质量计划部导入ERP，无法实现设计部门订单图纸的传递，生产部门也无法实时获得最新的工艺要求，质量部门也无法获取最新的质量检验标准。在半导体行业工艺需求多变的客观条件下，在产订单具有高频的工程变更属性，每次工程变更牵扯公司内计划、生产、采购、质量、物流等各业务部门，及外部外协厂商，需要花费大量时间进行变更评估及落地执行，导致交期无法保障、成本无序扩张，半导体行业具有边研边产的特性，导致整个研产供销需要有数字化协同平台的支撑；
4、业财不通，业务效率低
芯源微业务数据与财务数据脱钩，因此一些基础财务核算需要大量的时间和精力进行线下处理，例如付款业务，由于不与采购订单关联需要花费较多工时核对，在半导体行业红利期内，公司体量爆发业务量激增导致财务数据滞后、财务准确度成本上升、内部报表需耗费更多精力统计。例如：票据管理还处于传统的人工管理模式阶段，费用报销还是用传统的OA报销单提报，财务人工查验查重并收票维护ERP系统等。
5、移动办公平台与ERP/HR核心业务脱节
公司有泛微、企业微信、ERP等三个软件平台，办理业务时需要大量重复录入数据和跨平台业务关系匹配，例如泛微的付款申请对应的是哪个合同，又对应的是ERP哪张付款申请单。由于ERP与OA脱节，导致企业高管并不能通过业务审批限制业务员在ERP新建采购合同和销售合同等业务行为。在人力资源方面例如泛微记录出差申请、企业微信记录日常考勤，月底统计工资时需要跨系统匹配人员出勤信息。
项目价值
1、搭建数字化产品全生命周期管理平台
通过平台建设使研发体系规范化、标准化，各事业部订单通过数模生成物料和EBOM清单，从设计源头保证了物料和EBOM的准确性，减少了机械工程师完成数模后要手动编辑Excel物料清单的工作，通过对PLM物料管理、项目管理、变更管理、文档管理等功能减少了研发工程师重复和不增值的工作环节。开创性的将Solidworks直接集成物料优选，工程师在设计过程中可以直接检索并拖动外购加入到设计中，外购件除产品属性外还有供应链属性例如库存状态及货期（如图1），降低了因货期大于订单交期而做工程变更的概率，真正达到了事前管理的效果，大大缩短产品的交付周期和减少工程变更带来的隐形成本。
